崗位職責(zé)

1、負責(zé)模擬模塊的性能規(guī)劃、電路設(shè)計、仿真和驗證；
2、輔助layout完成版圖設(shè)計；
3、撰寫電路設(shè)計、仿真和debug等文檔；
4、輔助完成產(chǎn)品的測試和后續(xù)量產(chǎn)工作。

任職要求

1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)；

2、具有扎實半導(dǎo)體和器件理論基礎(chǔ)以及扎實的模擬電路設(shè)計基礎(chǔ)；

3、熟悉相關(guān)的模擬電路設(shè)計流程及cadence、hspice等EDA工具；

4、熟悉ADC/DAC或PMU/ldo等電路模塊；

5、具備良好的溝通、學(xué)習(xí)和分析能力，較強文檔編寫能力。

崗位職責(zé)

1、進行數(shù)字模塊的前端架構(gòu)及驗證平臺等工作的研發(fā)；
2、根據(jù)芯片規(guī)格設(shè)計需求，確定設(shè)計方案，并負責(zé)RTL 實現(xiàn)和RTL仿真；
3、協(xié)助 EDA、FPGA 仿真驗證；
4、模塊級時序約束、綜合、STA 檢查等；
5、撰寫設(shè)計文檔，協(xié)助系統(tǒng)驗證人員解決設(shè)計問題。

任職要求

1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉verilog語言、systemVerilog語言，精通Verilog編程，具有較強的RTL設(shè)計能力，熟悉前端設(shè)計EDA工具的使用；
3、具備溝通、學(xué)習(xí)能力，較強文檔編寫能力。

崗位職責(zé)

1、IC芯片應(yīng)用方案的設(shè)計開發(fā)；
2、協(xié)助IC芯片功能驗證；
3、參與芯片工具類產(chǎn)品開發(fā)，比如燒寫軟件、燒錄器開發(fā)；
4、整理出架構(gòu)清晰、符合編碼規(guī)范的SDK，輸出相關(guān)設(shè)計文檔、開發(fā)指南；

5、客戶端的芯片應(yīng)用開發(fā)提供技術(shù)支持。

任職要求

1、本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動化或相關(guān)專業(yè)；

2、熟悉ARM、C51等系列MCU的應(yīng)用開發(fā)；
3、精通c/c++；

4、熟悉UART、I2C、SPI、USB等協(xié)議和底層驅(qū)動開發(fā)，能應(yīng)用邏輯分析儀、萬用表、示波器等工具查找和分析問題；
5、熟練應(yīng)用QT或MFC開發(fā)上位機應(yīng)用程序。